
Con lo que aumentará la densidad de transistores dentro de sus procesadores, en la imagen se aprecia la oblea con la que producirán los chips bajo el proceso de fabricación mencionado anteriormente.
Para un futuro, se planean desarrollar una aqrquitectura que permita integrar 4 núcleos en un sólo procesador, una memoria caché L3 compartida para todos los núcleos, la utilización de memorias DDR3 y la implementación del HyperTransport 3.0 para la comunicación internúcleos, sin agregar el resultado de la fusión con ATI Technologies INC, de la que se esperan productos el primer semestre del 2007.
Se espera un futuro bastante interesante en la lucha entre AMD e Intel, quien por otro lado, ya está masificando la producción de Kendsfield, un procesador de "4 cores", que en realidad son 2 Conroes (la versión dual core reina del mercado en éste momento) pegados en la misma oblea y que por lo mismo promete bastante.
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